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UV紫(zi)外激光切割(ge)機(ji)采用高(gao)性能紫(zi)外激光器(qi),冷光源(yuan), 激光切割(ge)熱(re)影響區特別小至10μm,高(gao)速掃描振鏡(jing),精(jing)度高(gao),壽命(ming)長。適用于(yu)PCB切割(ge),FPC切割(ge),覆蓋膜(mo)切割(ge),硅(gui)片切割(ge),玻璃切割(ge)/劃(hua)線/毛化, PET膜(mo)切割(ge),PI膜(mo)切割(ge),銅箔(bo)等超薄金屬切割(ge),碳纖維(wei),石墨烯,高(gao)分子材料,復(fu)合材料切割(ge)等。
客戶服務熱線
135-4505-0045郵 箱:wf@hyhwjx.cn
傳 真:027-63496399
產品特點
1. 采用(yong)高性能紫外激光器(qi),冷光源, 激光切(qie)割熱影響區特(te)別(bie)小至(zhi)10μm,高精(jing)密掃描振鏡,精(jing)度高,壽命長(chang);
2. 高精密直線(xian)電機工作平臺,精度高,速度快(kuai);
3. 可選用(yong)CCD自動定位,自動校正(zheng);真空吸附固(gu)定板,無(wu)需另類(lei)夾具;
4. 加(jia)工(gong)過(guo)程電(dian)腦軟件(jian)(jian)自動(dong)控制,軟件(jian)(jian)界(jie)面實時反饋,實時了解加(jia)工(gong)狀(zhuang)態(tai);
5.聚焦(jiao)光斑最小可達10μm,適合任何有(you)機(ji)/無機材料微細(xi)切割鉆(zhan)孔。
適用行業
廣泛應用于(yu)有機材料、無機材料的(de)切割(ge),特別(bie)適用于(yu)PCB切割分(fen)板,FPC切割,覆(fu)蓋膜切割開窗,硅片(pian)切割/劃線,陶(tao)瓷切(qie)割(ge)/劃線/鉆孔(kong),玻(bo)璃(li)切割/劃線/毛化,指紋識別芯片切割(ge),PET膜(mo)切割,PI膜(mo)切(qie)割,銅箔等(deng)超薄金屬切(qie)割、鉆孔,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復合材料切(qie)割等(deng)。
技(ji)術參數
激光器 | UV激光(guang)器 |
激光波長 | 355nm |
額(e)定功率 | 10W-20W |
直線電機工作臺定位精度(du) | ±2μm |
直線電機工作(zuo)臺重復精度 | ±1μm |
加工范圍(wei) | 400mmX300mm(可根據(ju)客戶(hu)要(yao)求(qiu)定制) |
CCD自動(dong)定位精(jing)度 | ±3μm |
單次工作幅面 | 40mmх40mm |
振鏡重復精(jing)度 | ±1μm |
切割尺寸精度 | <30μm |
切割位(wei)置精度 | <50μm |
加工邊緣(yuan) | <20μm(視(shi)材(cai)料而定) |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等(deng) |
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